资产编号：01720039

设备名称：精研一体机

设备型号：Leica EM TXP

生产厂家：德国Leica

设备介绍

本设备具有切割、研磨、铣削、打孔、定位功能；不需转移样品，只需更换工具端以完成处理过程；能够对微小目标区域进行精确定位，定点样品处理；还能通过立体显微镜实现原位观察；可以实现高精度准确制样，简化制样工序，缩短制样时间，提高制样的成功率。

主要技术指标

1. 步进控制精度：0.5 μm、1 μm、10 μm、100 μm。

2. 切削速度：0.03~0.5 mm/s。

3. 冲钻直径：φ3 mm。

4. 观察角度：-30°~60°。 

5. 样品微调角度：X、Y轴各±5°。

6. 配置的立体显微镜：可对样品进行实时观察，LED环形光源照明，可通过目镜标尺进行距离测量。

主要功能

用于微尺度样品切割/研磨/抛光、SEM样品离子束研磨/离子束切割前的预处理、TEM样品离子束减薄前φ3mm超薄圆片的制备、超薄切片前样品的修块。

样品要求

样品截面尺寸要求：1.5×1.5 mm2 至25×25 mm2。

安放地点：先进制造工程大楼西楼三楼C302室

联系人及联系方式：洪老师   132 3711 3691         柯老师   137 2038 0255