设备介绍
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离子清洗溅射仪

作者: 时间:2023-04-26 点击量:


资产编号02220654 

设备名称离子清洗溅射仪

设备型号ISC150+RPS20T

生产厂家深圳市速普仪器有限公司


设备介绍

本设备采用无油隔膜泵和分子泵组产生一个洁净的10-3 Pa级的真空压强,通常抽真空时间小于5分钟;配置的原位等离子清洗源,采用气压为0.5~5 Pa的氩气可清洗SEM样品镀膜前表面的有机污染,同时对样品表面具有等离子活化作用,使喷射的贵金属颗粒更加细腻;采用高品质恒功率磁控溅射电源,确保恒定沉积速率;操作方式,触屏控制。

主要技术指标

1. 极限真空:< 5×10-3 Pa。

2. 工作气压:0.5~2 Pa,恒流量控制,氩气或空气。

3. 靶材尺寸:φ50 mm×(0.1~3) mm。

4. 恒功率磁控直流溅射电源:最大功率30 W,最大电流100 mA。

5. 沉积速率:Pt靶,~25 nm/min;Au靶,~40 nm/min

6. 真空等离子清洗模块:5~30 W PF射频功率,恒功率控制,手动匹配。

主要功能

用于SEM样品的磁控溅射镀贵金属膜以及碳氢污染、表面活化、亲水处理

样品要求

样品尺寸:20×20 mm2

 

安放地点先进制造工程大楼西楼一楼C101-2室

联系人及联系方式老师       153 2712 2210 

 

地址:材料成形与模具技术全国重点实验室
邮编:430074 | 电话:027-87554405

E-mail:matproc@hust.edu.cn  

地址:湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号先进制造工程大楼西楼