2026年4月10日，我室张文峰教授与我校辽宁招生组一同走进辽宁省本溪市高级中学，以《小芯片 大工程》为题，为200余名高一、高二学子带去了一场用“微观世界大工程”揭秘芯片制造奥秘的科普报告。报告兼具学术深度与现实关怀，现场掌声不断，互动热烈。

“喜欢拆机的同学们，你们知道主板上大大小小、形形色色的芯片，是如何精密制造出来的吗？”张文峰教授一开场便抛出了一个引人入胜的问题。他将芯片比作电子产品的“芯”大脑，指出芯片的诞生需要经过IC设计的“设计师”构思、点沙成“芯”的制造工艺，以及封装测试为其穿上“防护衣”。其中，大尺寸硅晶圆是“地基”，光刻是“精准的雕刻刀”，刻蚀是“拆除队”，沉积与互连则如同“搭建芯片躯体上的血管”。通过“螺蛳壳里做道场”般的精细雕花工艺，制备出我们看到的芯片裸片；最后再通过封装和组装，为它穿上坚固的外壳，就成了主板上搭载的芯片。同学们听得入神，纷纷感叹：“原来芯片是物理、化学、工程的完美合奏！”

报告中，张教授还生动讲述了芯片的发展历程，从半导体材料特性、第一块集成电路的诞生，到如今“后摩尔定律”时代3 nm以下制程，以及3D先进封装、异质异构集成等前沿研究方向。他还重点介绍了材料科学与工程专业在其中的重要作用，以及华中科技大学、我室的研究特色。

在互动环节，同学们纷纷表达自己的感受，例如，“现在终于理解了为什么集成电路是我们国家的‘卡脖子’问题”、“我对GaN等第三代半导体非常感兴趣，将来想学这个方向”、“希望我们学校会有更多这样生动有趣的科普报告”。这场报告不仅点燃了在场学子对微电子与材料科学的热情，也让他们感受到科技报国的责任与魅力。我室将与学校各招生组一起，持续推动优质科普资源走进中学，助力青少年科技梦想起航。

审核、校对：孙伟