仪器名称：离子清洗溅射仪
仪器型号：ISC150+RPS20T
生产厂家：深圳市速普仪器有限公司
仪器介绍：
ISC150T的工作原理是在一个真空腔体内，在阴极和阳极之间加载电压产生辉光放电,在电场的作用下加速正离子轰击阴极（靶材），引起靶中原子溅射在样品上形成一层薄。同时，在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率，实现低气压下进行高速溅射膜。采用无油隔膜泵和分子泵组产生一个洁净的10-3 Pa的真空压强，通常抽真空时间小于5分钟。采用高品质恒功率磁控溅射电源，确保恒定镀膜沉积速率。磁控阴极的使用也有效减少等离子体对样品的热影响和离子轰击损伤。RPS20T 原位等离子清洗源适配于ISC150T高真空磁控溅射仪，用于样品镀膜前有机污染清洗和样品表面活化作用。采用射频离子源清洗，高效、低等离子体轰击损伤。
应用范围：
特别适用于追求高分辨率场发射FESEM扫描电镜样品的喷金、铂等以及其他金属镀膜用途。
技术参数：
泵组：内置无油干泵+分子泵
真空抽速：0.7m3/h隔膜泵+60L/S分子泵
极限真空：＜10E-3 Pa
工作气压：0.5-2 Pa，恒流量控制，Ar气或空气
抽气时间：3-5min
真空测量：大气压到10E-3Pa，进口品牌皮拉尼真空计
气体控制：MFC气体质量流量控制器（50SCCM Ar）
样品腔室尺寸：ɸ150*110mm，不锈钢腔体
磁控溅射阴极：靶材尺寸ɸ50*0.1mm
样品温度：室温沉积
溅射电源：恒功率磁控DC溅射电源，Max. 30w, Max. 100 mA
溅射时间：可程序设定
操作方式：触屏控制
适用靶材：Au, Ag, Cu, Pt, Pd, Cr, W, Mo, C等
外形尺寸：500*400*470mm
磁控溅射挡板：手动溅射挡板
功耗：<500W
冷却方式：风冷
真空等离子清洗模块
离子清洗工作气压：0.5-5Pa
离子清洗源功率：5-30W PF射频功率，恒功率控制，手动匹配
离子清洗源工作气体：氩气
测试项目： 离子溅射贵金属Pt、碳；等离子清洗样品表面有机污染物
送样须知： 根据样品的具体情况选择性使用等离子清洗功能。
根据样品特点选择合适的导电层厚度。
本仪器目前只配备贵金属（Au、Pt）靶材和碳靶材，特殊需求请联系仪器管理员。
收费标准：校内
喷铂 0-60s 80元/次；61-100s 150元/次； 101-150s 200元/次151-200s 300元/次
喷碳 80元/次（不超过300s）
等离子清洗 0-30s 10元/次；30-120s 30元/次； 120-300s 50元/次
特殊需求请联系管理员面议
开放时间：8：00-18：00
即日起至5月31日试运行，试运行期间按正常费用的50%收费。
安放地点：
先进制造大楼西楼B104-2室（场发射扫描电镜和微纳操纵及原位光电分析测试系统房间内）
联系方式：
熊老师 15327122210
